碳化硅晶圓激光切割設(shè)備
應用于航天航空、電力電子等行業(yè)微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）
咨詢電話：0512-6507 0150
電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設(shè)備優(yōu)勢
◆ 切割速度快，切割效果好，良率高
◆ 提供整套的裂片&擴片設(shè)備，完整的解決方案
◆ 工藝成熟，可針對不同類型的晶圓進行切割
■ 應用領(lǐng)域
應用于航天航空、電力電子等行業(yè)微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）
■ 加工效果示例圖
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