晶圓激光應(yīng)力誘導(dǎo)切割設(shè)備
本設(shè)備是利用應(yīng)力誘導(dǎo)切割技術(shù)對Mini LED 晶圓進行切割加工
■ 設(shè)備參數(shù)
◆ 激光種類:半導(dǎo)體泵浦皮秒激光器
◆ 激光功率:≥1W
◆ 冷卻方式:封閉式循環(huán)水冷
◆ X軸:行程360mm,解析度0.1um
◆ Y軸:行程300mm,解析度0.1um
◆ Z軸:行程15mm,解析度1um
◆ θ軸:行程±60°,解析度0.0001°
◆ 劃片速度≤1000mm/s
◆ 加工4英寸產(chǎn)能:15pcs/h@10*30mil(4英寸)
◆ 劃片尺寸:2英寸、4英寸(可升級6英寸)
◆ 雙焦點功能:選配
■ 設(shè)備優(yōu)勢
◆ 劃片速度快,切割過程無暫停
◆ 產(chǎn)能高、良率高,設(shè)備穩(wěn)定
◆ 設(shè)備無需任何耗材,使用成本優(yōu)勢明顯
■ 應(yīng)用領(lǐng)域
應(yīng)用于LED照明行業(yè)的藍寶石材料襯底的晶圓片直線切割
適用于其他行業(yè)藍寶石材料的直線切割
■ 加工效果示例圖
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