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全自動柔性O(shè)LED異形切割設(shè)備

該系列設(shè)備主要用于AMOLED模組段精修加工,是將OLED面板用激光一體切割,以提高邊緣精度,實(shí)現(xiàn)異形切割。設(shè)備可配備各種上下料方式、自動影像定位系統(tǒng)、上下料多種對接方式、AOI、USC清潔,為產(chǎn)品的自動高速切割加工和高品質(zhì)穩(wěn)定運(yùn)行提供保障。

  • 咨詢電話:0512-6507 0150
  • 電子郵箱:yj.tao@delphilaser.com

■ 設(shè)備參數(shù)

◆ 設(shè)備型號:APC系列

◆ 切割材料:柔性AMOLED模組產(chǎn)品

◆ 工作幅面:200mm X 200mm

◆ 切割類型:振鏡掃描

◆ 節(jié)拍時(shí)間:TT≤4.5 S/pcs(帶POL切割)



■ 設(shè)備優(yōu)勢

◆ 采用UV 皮秒/飛秒激光+振鏡的工作方式,可實(shí)現(xiàn)快速異形切割的需求

◆ 切割品質(zhì)HAZ≤50um



■ 應(yīng)用領(lǐng)域

       主要應(yīng)用于柔性AMOLED模組綁定偏貼后工藝制程,實(shí)現(xiàn)異形切割。


■ 加工效果示例圖

     




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