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Micro LED激光剝離設(shè)備

本設(shè)備是利用激光剝離技術(shù)對(duì)Micro LED 晶圓進(jìn)行剝離加工

  • 咨詢電話:0512-65070150
  • 電子郵箱:yj.tao@delphilaser.com

■ 設(shè)備參數(shù)

◆ X軸:行程400mm,解析度0.1um

◆ Y軸:行程400mm,解析度0.1um

◆ 剝離作用材質(zhì):氮化鎵、BCB膠材等

◆ 加工產(chǎn)能:4-6min/片@4寸(折算UPH為10-15pcs)

◆ 加工產(chǎn)品尺寸:2-8寸wafer/12寸基板

◆ 剝離方式:1.激光掃描,從藍(lán)寶石面射入

         2.可提供逐點(diǎn)線掃(往復(fù)折線或回形等多種移動(dòng)模式)


■ 設(shè)備優(yōu)勢(shì)

◆ 良率高

◆ 效率高

◆ 可整面剝離/選擇性剝離


■ 應(yīng)用領(lǐng)域

      應(yīng)用于Micro LED晶圓剝離




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