2024-09-25 17:10:31
隨著中國制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級,以科技創(chuàng)新為主導的新質(zhì)生產(chǎn)力,正在引領(lǐng)各行業(yè)生產(chǎn)力革新及工業(yè)升級。在半導體行業(yè)中,激光已成為關(guān)鍵加工手段。根據(jù) SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)的預測,2024年全球半導體設(shè)備總銷售額預計將達到創(chuàng)紀錄的 1,090億美元,同比增長3.4%,同時,發(fā)展先進封裝技術(shù)成為未來半導體功率器件行業(yè)發(fā)展趨勢之一。
先進封裝激光應用環(huán)節(jié)
近年來,德龍激光重點布局集成電路先進封裝應用,在激光開槽(low-k)、晶圓打標的基礎(chǔ)上,重點研發(fā)出玻璃通孔(TGV)、模組鉆孔(TMV)、激光解鍵合等激光精細微加工設(shè)備,目前相關(guān)新產(chǎn)品已獲得訂單并出貨。
德龍激光封測領(lǐng)域業(yè)務布局
重點設(shè)備
■ TGV激光微孔設(shè)備
設(shè)備主要應用于先進封裝領(lǐng)域,是利用激光對晶圓玻璃進行改質(zhì)加工,實現(xiàn)蝕刻成微孔的應用,本設(shè)備可以利用激光誘導不同材質(zhì) 0.1-1mm 厚晶圓玻璃的微孔加工(TGV),
可以實現(xiàn)各種尺寸盲孔、圓錐(通)孔的制備。
■ 激光開槽/切割/鉆孔一體機
設(shè)備是利用激光,針對半導體封裝后的SiP產(chǎn)品進行打標、挖槽、切割(半切/全切)的全自動化設(shè)備。
■ 激光解鍵合設(shè)備
設(shè)備利用激光,針對晶圓級封裝產(chǎn)品當中臨時鍵合Glass與Wafer的解鍵剝離。
■ 激光輔助焊接設(shè)備
德龍激光激光輔助焊接設(shè)備主要應用在半導體封裝領(lǐng)域,主要作用是將芯片與PCB基板焊在一起,把芯片內(nèi)的電路引出。用激光焊接芯片只對芯片區(qū)域加熱,不對整個基板加熱,
可以最大限度的減小產(chǎn)品熱膨脹導致的變形,有助于提高芯片生產(chǎn)時的良率和可靠性。
■ Edge、Notch切割設(shè)備
設(shè)備針對晶圓級封裝后的產(chǎn)品進行塑封層和RDL等結(jié)構(gòu)進行周邊裁切修剪。
■ 晶圓(背面)打標設(shè)備
設(shè)備主要應用于先進封裝段,是利用激光對晶圓上單個芯片Die進行字符等信息標記的全自動作業(yè)設(shè)備。可同時兼容FOUP/FFC兩種方式上、下料,可同時滿足裸晶圓和透膜兩種打標工藝的要求,
標準配置SECS/GEM功能,設(shè)備結(jié)構(gòu)簡潔運行穩(wěn)定,于IC單顆封裝產(chǎn)品,定位精準,具備印后檢測及挑補功能。
此外,德龍激光以先進封裝應用為引擎,在第十二屆半導體設(shè)備與核心部件展示會(CSEAC 2024),攜最新封裝解決方案閃耀登場,持續(xù)驅(qū)動行業(yè)發(fā)展!