TOPCon激光增強燒結(jié)設(shè)備
激光增強燒結(jié)（LECO）設(shè)備是一種針對晶硅太陽能電池改善接觸電阻的處理設(shè)備，其通過降低金屬半導(dǎo)體的復(fù)合損耗，改善電極柵線與晶硅電池的接觸電阻，來提高光伏晶硅電池光電轉(zhuǎn)換效率。
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電子郵箱：yj.tao@delphilaser.com■ 設(shè)備參數(shù)
參數(shù) | 技術(shù)指標(biāo) |
運行模式 | 在線 Inline |
適用硅片尺寸 | 182-230mm |
適用硅片厚度 | 110-200μm |
設(shè)備尺寸 | LxWxH=2970X1450X2150總長:3690(皮帶縮回狀態(tài)) |
圖形精度 | ≤+15μm@182mm |
緩存方式 | 堆疊料盒 |
料盒數(shù)量 | (1+1)x2 |
設(shè)備產(chǎn)能 | 9000pcs/H@182*182mm(與工藝有關(guān)) |
碎片率 | ≤0.04%@182(>130μm，來料除外) |
■ 應(yīng)用及用途
激光增強燒結(jié)(LECO)設(shè)備是一種激光增強燒結(jié)針對晶硅太陽能電池改善接觸電阻的處理設(shè)備，其通過降低金屬半導(dǎo)體的復(fù)合損耗，
改善電極柵線與晶硅電池的接觸電阻，來提高光伏晶硅電池光電轉(zhuǎn)換效率。
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