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行業(yè)應(yīng)用

碳化硅晶錠激光切片設(shè)備
本設(shè)備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設(shè)備運(yùn)行無(wú)需耗材，加工成本低。
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TGV玻璃激光微孔設(shè)備
主要利用激光進(jìn)行誘導(dǎo)不同材質(zhì)0.1-1mm厚晶圓玻璃的微孔加工（TGV），可實(shí)現(xiàn)各種尺寸盲孔、圓錐（通）孔制備。
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碳化硅激光退火設(shè)備
本設(shè)備用于碳化硅的歐姆退火工藝，具備裸片自動(dòng)上下料、晶圓自動(dòng)校準(zhǔn)等功能。 加工工藝效果優(yōu)異；加工效率高；設(shè)備運(yùn)行無(wú)需耗材，加工成本較低。
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碳化硅晶圓激光切割設(shè)備
應(yīng)用于航天航空、電力電子等行業(yè)微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）
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玻璃晶圓激光切割設(shè)備
本設(shè)備是利用可見光或者紅外波段的激光對(duì)鍍膜玻璃，普通玻璃等透明材料進(jìn)行隱形切割
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晶圓激光應(yīng)力誘導(dǎo)切割設(shè)備
本設(shè)備是利用應(yīng)力誘導(dǎo)切割技術(shù)對(duì)Mini LED 晶圓進(jìn)行切割加工
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晶圓激光開槽設(shè)備
AS-5380利用高質(zhì)量光束在晶圓切割道內(nèi)進(jìn)行表面刻線，劃槽加工
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AWM10全自動(dòng)晶圓ID激光打標(biāo)機(jī)
本設(shè)備是利用激光，針對(duì)晶圓ID進(jìn)行打標(biāo)以及切割晶圓notch的全自動(dòng)化設(shè)備。
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