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加工材料

Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
該設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過程中不對芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉(zhuǎn)移落點(diǎn)精準(zhǔn)并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結(jié)合AOI&PL機(jī)臺(tái)mapping圖，高速準(zhǔn)確選擇性轉(zhuǎn)移ok片。
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碳化硅晶錠激光切片設(shè)備
本設(shè)備用于碳化硅晶錠/片的激光切片加工，激光加工完成后配合輔助的分片裝置，完成晶片切割后的分片。材料損耗小，加工效率高，設(shè)備運(yùn)行無需耗材，加工成本低。
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碳化硅激光退火設(shè)備
本設(shè)備用于碳化硅的歐姆退火工藝，具備裸片自動(dòng)上下料、晶圓自動(dòng)校準(zhǔn)等功能。 加工工藝效果優(yōu)異；加工效率高；設(shè)備運(yùn)行無需耗材，加工成本較低。
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碳化硅晶圓激光切割設(shè)備
應(yīng)用于航天航空、電力電子等行業(yè)微波器件，功率器件的晶圓片的切割（以碳化硅材料為基板的晶圓）
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Micro LED激光剝離設(shè)備
本設(shè)備是利用激光剝離技術(shù)對Micro LED 晶圓進(jìn)行剝離加工
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晶圓激光應(yīng)力誘導(dǎo)切割設(shè)備
本設(shè)備是利用應(yīng)力誘導(dǎo)切割技術(shù)對Mini LED 晶圓進(jìn)行切割加工
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飛秒激光精細(xì)微加工設(shè)備
本設(shè)備激光精密微細(xì)加工系統(tǒng)主要用于薄片金屬切割、鉆孔微納群孔制作，各種材質(zhì)的鉆孔、切割及劃線加工。
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激光精細(xì)加工設(shè)備
本設(shè)備是利用激光對各種材料進(jìn)行異形切割，鉆孔，刻蝕等多種形式的加工處理平臺(tái)
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