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加工材料

晶圓激光開槽設備
AS-5380利用高質(zhì)量光束在晶圓切割道內(nèi)進行表面刻線，劃槽加工
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AWM10全自動晶圓ID激光打標機
本設備是利用激光，針對晶圓ID進行打標以及切割晶圓notch的全自動化設備。
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ATM10全自動激光切割設備
本設備是利用激光，針對半導體封裝后的SIP產(chǎn)品進行打標、挖槽、切割（半切/全切）的全自動化設備。
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ATM50全自動激光打碼設備（On boat）
本設備是利用激光，對BOAT上單顆料進行各類二維碼、字符、LOGO等自定義樣式打標的設備。
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ATM30全自動激光打碼設備（On tray）
本設備是利用激光，針對半導體封裝后的單顆產(chǎn)品（On tray）進行各類二維碼、字符、LOGO等自定義樣式打標或者在原有印字基礎上做字符補充打標的全自動化設備。
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ATM90全自動激光打標機（MiniQFN）
本設備是利用激光，針對半導體封裝后的Mini QFN產(chǎn)品進行打標的全自動化設備
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APM70板邊2D全自動激光打碼設備
本設備是利用激光，針對銅釘架（Lead Frame）與基板（Substrate）系列產(chǎn)品板邊二維碼、字符打標的全自動化設備
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