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LTCC/HTCC鉆孔蝕刻設(shè)備

該設(shè)備主要用于LTCC生坯、鐵氧體等材料的通孔、半通孔以及腔體的快速加工，還可以進(jìn)行各種材料的刻蝕切割等精細(xì)加工。

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DPC陶瓷基板快速鉆孔設(shè)備

根據(jù)厚度、材質(zhì)、加工質(zhì)量等不同要求，可以選擇鉆孔設(shè)備或切割設(shè)備進(jìn)行打孔、切割或沖孔加工。包括氧化鋁（Al2O3）、氮化鋁（AlN）、氧化鋯(ZrO2)等大部分種類的DPC陶瓷。

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AMB/DBC基板CO2激光劃片機(jī)

該設(shè)備主要用于DBC行業(yè)激光劃片，廣泛用于電力電子模塊、半導(dǎo)體制冷和LED器件等封裝領(lǐng)域。

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PCB基板——陶瓷基板，由于散熱性能、載流能力、絕緣性、熱膨脹系數(shù)等，都要大大優(yōu)于普通的玻璃纖維PCB板材，從而被廣泛應(yīng)用于大功率電力電子模塊、航空航天、軍工電子等產(chǎn)品上。

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本設(shè)備激光精密微細(xì)加工系統(tǒng)主要用于薄片金屬切割、鉆孔微納群孔制作，各種材質(zhì)的鉆孔、切割及劃線加工。

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激光精細(xì)加工設(shè)備

本設(shè)備是利用激光對(duì)各種材料進(jìn)行異形切割，鉆孔，刻蝕等多種形式的加工處理平臺(tái)

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