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加工材料

Micro LED激光巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備
該設(shè)備不僅可以保證激光巨量轉(zhuǎn)移過程中不對(duì)芯片造成損傷，而且還保證Micro-LED轉(zhuǎn)移落點(diǎn)精準(zhǔn)并可按照需求設(shè)置轉(zhuǎn)移后Micro LED芯片陣列排布，并可以結(jié)合AOI&PL機(jī)臺(tái)mapping圖，高速準(zhǔn)確選擇性轉(zhuǎn)移ok片。
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Micro LED激光剝離設(shè)備
本設(shè)備是利用激光剝離技術(shù)對(duì)Micro LED 晶圓進(jìn)行剝離加工
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Mini LED激光修復(fù)設(shè)備
該設(shè)備主要用于Mini LED產(chǎn)品壞點(diǎn)修復(fù)。目前在Mini LED生產(chǎn)過程中，無法避免會(huì)產(chǎn)生LED固晶缺陷，導(dǎo)致暗點(diǎn)、LED脫落、亮點(diǎn)不均等不良。激光返修技術(shù)利用不同手段，對(duì)不良點(diǎn)進(jìn)行去除、清潔、再次固晶、焊接、檢查等步驟，實(shí)現(xiàn)定點(diǎn)返修。
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Mini/Micro LED三維激光刻蝕設(shè)備
該設(shè)備主要用于Mini/Micro LED側(cè)邊引線制備。采用激光方式實(shí)現(xiàn)三維導(dǎo)電線路的制作，解決傳統(tǒng)印刷以方式無法實(shí)現(xiàn)的精度問題。搭載自研激光器、光路系統(tǒng)。通過雙光路系統(tǒng)，分別對(duì)產(chǎn)品正面、側(cè)面、背面進(jìn)行刻蝕?？蛇x配AOI系統(tǒng)，可自動(dòng)判定刻蝕效果，方便進(jìn)一步定點(diǎn)返修以及復(fù)判。
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晶圓激光應(yīng)力誘導(dǎo)切割設(shè)備
本設(shè)備是利用應(yīng)力誘導(dǎo)切割技術(shù)對(duì)Mini LED 晶圓進(jìn)行切割加工
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